Xiaomi Xring O1 डाई शॉट से पता चलता है कि 10-कोर CPU, 6-कोर NPU और अधिक का विवरण | Infinium-tech

Xiaomi ने Xiaomi 15s Pro के लिए अपने पहले इन-हाउस चिपसेट के रूप में गुरुवार को Xring O1 का अनावरण किया, और चिपसेट का विवरण अब ऑनलाइन सामने आया है। यह एक 3NM चिप है जिसे ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) एडवांस्ड N3E प्रोसेस टेक्नोलॉजी का उपयोग करके बनाया गया है, जिसका उपयोग Apple, Mediatek और क्वालकॉम द्वारा अपने स्वयं के 3NM प्रोसेसर के लिए भी किया गया था। Xring O1 चीन में स्मार्टफोन पर avalable होगा, और इसमें 10-कोर CPU, 6-कोर NPU और 16-कोर GPU शामिल हैं।

Xring O1 में 10-कोर CPU और 6-कोर NPU शामिल हैं

X (पूर्व में ट्विटर) पर उपयोगकर्ता कर्नल (@kurnalsalts) द्वारा पोस्ट किए गए नए Xring O1 का एक डाई शॉट हमें Xiaomi से नए चिपसेट पर एक करीब से नज़र देता है (के जरिए नोटबुकचेक)। उपयोगकर्ता के अनुसार, नए Xiaomi Xring O1 में 114.7 वर्ग मिमी (10.8 × 10.6 मिमी) का एक डाई क्षेत्र है और घटक 109.5 वर्ग मिमी मिमी जगह लेते हैं।

नतीजतन, Xiaomi का 3NM SOC प्रतिद्वंद्वी फ्लैगशिप चिपसेट के रूप में छोटा है, जो TSMC की N3E प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके भी बनाया गया है। डाई शॉट में नई चिप पर सीपीयू, जीपीयू और एनपीयू कोर सहित विभिन्न घटकों के लेआउट को भी पता चलता है।

Xiaomi से नया Xring O1 चिप 10-कोर CPU से सुसज्जित है जिसमें दो आर्म कॉर्टेक्स-X925 कोर (3.9GHz), छह कॉर्टेक्स-ए 725 कोर (3.4GHz तक), और दो कॉर्टेक्स-ए 520 (1.8GHz) कोर शामिल हैं। इसमें 16-कोर आर्म इम्मोर्टलिस-G925 MP16 GPU और 6-कोर NPU है। CPU और NPU दोनों 16MB कैश से सुसज्जित हैं।

डाई शो से यह भी पता चलता है कि Xring O1 9,600mbps पर LPDDR5T RAM के लिए समर्थन प्रदान करेगा। इसमें एक सेंसर हब और एक अज्ञात एन्क्रिप्शन कोर भी है। चिप एक मॉडेम की उपस्थिति को प्रकट नहीं करता है, जिसका अर्थ है कि Xiaomi 15s Pro को एक अन्य मॉडेम से लैस किया जाएगा।

Xring O1 के लिए हाल के बेंचमार्क परिणामों के अनुसार, यह सुझाव दिया गया कि चिप प्रदर्शन की पेशकश कर सकती है जो कि फ्लैगशिप स्नैपड्रैगन 8 एलीट के साथ क्वालकॉम से सममूल्य पर है। यह देखा जाना बाकी है कि क्या Xiaomi भविष्य में अधिक स्मार्टफोन मॉडल पर Xring O1 चिप को शामिल करता है।