iPhone 17 सीरीज Apple के अपने वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप्स से लैस होगी: मिंग-ची कू | Infinium-tech

टीएफ सिक्योरिटीज इंटरनेशनल के विश्लेषक मिंग-ची कुओ द्वारा साझा किए गए विवरण के अनुसार, ऐप्पल आईफोन 17 श्रृंखला को अपनी वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप से लैस कर सकता है। कंपनी अपने स्मार्टफ़ोन के लिए और अधिक घटक विकसित करने पर काम कर रही है, जिससे उसे ब्रॉडकॉम जैसे मौजूदा आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता कम करने में मदद मिलेगी। इस बीच, Apple को अपने इन-हाउस वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप्स के साथ-साथ अपने कथित 5G चिप को एकीकृत करने की भी सलाह दी गई है – जो कि iPhone SE 4 पर पहली बार आने की उम्मीद है – H2 2025 में शुरू होने वाले अधिक उत्पादों में।

Apple का इन-हाउस वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप iPhone 17 सीरीज पर डेब्यू कर सकता है

एक्स (पूर्व में ट्विटर) पर एक पोस्ट में, कू राज्य अमेरिका ऐप्पल 300 मिलियन से अधिक चिप्स के लिए “ब्रॉडकॉम पर अपनी निर्भरता को तेजी से कम करना” चाहता है जो कंपनी के उपकरणों पर वाई-फाई और ब्लूटूथ कनेक्टिविटी को सक्षम बनाता है। विश्लेषक के अनुसार, ऐसा करने के लिए, कंपनी आगामी उत्पादों पर अपने स्वयं के चिप्स का उपयोग करना शुरू कर देगी, जिसकी शुरुआत iPhone 17 श्रृंखला से होगी।

कुओ का दावा है कि ऐप्पल का इन-हाउस वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप टीएसएमसी की एन7 (7एनएम) प्रक्रिया पर बनाया जाएगा और नवीनतम वाई-फाई 7 संचार प्रोटोकॉल के लिए समर्थन प्रदान करेगा। जबकि iPhone 17 श्रृंखला – iPhone 16 लाइनअप का उत्तराधिकारी जिसे सितंबर में अनावरण किया गया था – कहा जाता है कि यह Apple की पहली चिप है, कंपनी अपनी चिप के साथ नए डिवाइस भी पेश करेगी।

यह Apple की एकमात्र इन-हाउस चिप नहीं है जिसके 2025 में आने की उम्मीद है। कंपनी कथित तौर पर Apple 5G मॉडेम के साथ चौथी पीढ़ी के iPhone SE मॉडल को लॉन्च करने की योजना बना रही है, और कुओ का कहना है कि इसमें वाई-फाई के लिए ब्रॉडकॉम चिप की सुविधा होगी। फाई और ब्लूटूथ कनेक्टिविटी।

उम्मीद है कि Apple 2025 की दूसरी छमाही में कथित iPhone 17 श्रृंखला सहित नए डिवाइस लॉन्च करेगा। ये हैंडसेट नए इन-हाउस वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप से लैस होंगे, लेकिन इनमें नए 5G मॉडेम की सुविधा नहीं होगी।

विश्लेषक भी कहते हैं Apple की वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप के साथ-साथ आगामी 5G चिप अलग हैं और विभिन्न TSMC प्रक्रियाओं का उपयोग करके उत्पादित की जाती हैं, जिसका अर्थ है कि चिप्स को एकीकृत करने का शेड्यूल ओवरलैप हो सकता है। कुओ का दावा है कि ऐप्पल अगले तीन वर्षों में अपने लगभग सभी उत्पादों को अपने चिप्स से लैस करने की योजना बना रहा है।